Dėl papildomo įrenginio paviršiaus ploto šiluminiam vėsinimui pagerinti, o tai yra kompromisas dėl ventiliatoriaus trūkumo ir didelio šilumos šalinimo pajėgumo, jie paprastai būna didesni. Kartu su įprastu briaunoto arba kaiščio išdėstymu, pasyviems šilumos šalintuvams reikia didelio paviršiaus ploto, kad šiluma būtų perduota į atmosferą.
Dabar važiuoklė vis mažėja, ir kiekvienai važiuoklei reikia radiatorių, o jai reikia mažo radiatoriaus. Dabar turime nedidelį 1 u radiatorių,Plonas procesoriaus aušintuvas HTPC mini korpusas PWM temperatūros valdymas tylus visiškai naujas
jis gali naudoti Intel CPU i3 i5 LGA 1150/1151 / 1155 žemo profilio 1U vario šerdies aušinimo ventiliatorių 65W PWM, gali būti naudojamas MINI ITX kompiuterio dėkle su Cooper Heat Sink
Jei norite sukurti mini kompiuterio dėklą, galite pasirinkti šį
Paskelbimo laikas: 2024-03-03
